FKM即氟橡胶，属于部分氟化弹性体；FFKM全氟醚橡胶为全氟化分子结构，分子链不含碳氢键，这是两者性能差距的根源。落实到真空工况，出气率、耐温上限、耐等离子、耐强腐蚀介质、压缩永久变形是五大核心评判指标，也是真空密封选型首要参考依据。
真空环境对密封材料最严苛的要求就是低出气（低释气）。材料在真空高温下析出挥发性物质，不仅会拉高真空抽气时长，挥发物附着工件还会造成产品污染。按照ASTM E595真空出气测试标准：洁净级FFKM经过真空烘烤处理后，总质量损失TML、可凝挥发物CVCM数值极低，适配超高真空（UHV，10⁻⁷Pa以下）场景；低出气配方FKM可以满足粗真空、中高真空（10⁻³~10⁻⁶Pa）设备，但长期200℃以上烘烤工况，析出风险显著提升。
耐温性能直接决定真空腔体烘烤除气工艺上限。常规FKM连续工作温度上限200~230℃，长期200℃持续受压，压缩永久变形快速上升，密封回弹下降，极易发生真空慢漏。FFKM长期使用温度可达280~327℃，高温长时间挤压后依旧保持良好弹性，支持腔体250℃以上高温烘烤除气，适合需要频繁高温退火、持续高温运行的真空设备。
化学耐受性与等离子抗性，是半导体、化工真空设备选型分水岭。普通FKM耐受矿物油、常规弱酸、惰性工艺气体，但面对强氧化剂、酮类、胺类溶剂、氟基/氧等离子环境，会出现溶胀、开裂、产生颗粒物。在真空刻蚀、薄膜沉积等离子腔体中，FKM持续受等离子轰击会快速老化。FFKM近乎耐受绝大多数强酸强碱、有机溶剂、活性等离子气体，微粒产生量极低，杜绝晶圆、光学元件被杂质污染，是半导体真空制程关键密封首选材料。
成本是不可忽视的约束条件。FFKM原材料合成工艺复杂，市场价格普遍为FKM的10~50倍。大量非关键真空位置盲目选用FFKM，会大幅抬高设备制造成本；反之，严苛工况选用FKM，短期节省采购费用，后期频繁停机更换密封圈、产品报废的隐性成本更高，需要综合核算全生命周期成本。
